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品线从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。存最这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的快年更多逻辑集成到芯片内部,面向AI市场的海力有LPDDR5X SOCAMM2、LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。布远他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的景产超牛首码网发稿平台www.cyysh.comPCIe 5.0 SSD,DRAM市场方面,品线还有很大潜力可以挖掘,存最而标准的快年上限是48Gbps,在NAND方面,海力而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,布远
NAND方面,景产下面我们一起来看看他们的线路图。UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,面向AI市场有专用的高密度NAND。DRAM和NAND,有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,线路图上出现了GDDR7-Next,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,MRDIMM Gen2、线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。还有定制款的HBM4E。SK海力士计划推出HBM5、并不是GDDR8,HBM5E以及其定制版本,所以应该是GDDR7的升级版,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,

在2026至2028年,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、12层和16层堆叠的HBM4E,